管理培训项目介绍

定岗主要是FSE（现场支援工程师），会根据岗位需求的情况确定岗位。岗位会分布在不同城市，每年可供选择的岗位地点都是变化的。

EEDP主要面向硕士研究生。GE的目标是解决世界上最难的问题，因此需要基础扎实，又有工程项目或科研经验的人才。如果作为本科生，你认为自己的学习能力、创造力、项目经验等不比硕士逊色，我们非常欢迎你的加入。果断投简历吧，并且在简历里面特别强调你的强项。你有能力，就有机会。

我们分群面和单面。群面是针对一个企业的IT case进行讨论。单面一般从两方面进行考察：过往经历和对未来的预测。 针对过往经历，可以挑选简历中任何部分进行提问；对于未来变化的预测，可以提供一种场景供其分析，或者让其列出对于未来工作的计划。

TCLP项目对专业背景有硬性要求，更倾向于有一定的航空发动机或飞行器设计等背景知识……所以，有相应知识储备的同学可能在面试时会更占优势。

FMP需要候选人有较强的主动性，良好的学习能力，交流能力和领导力。

我们会安排一个适合2个月的IT项目，会涉及到ERP/BI/Cloud/infrastructure等，并有assignment leader来带你做项目哟。工作中中英文都会用到，需要你英语能正常交流。

在面试过程中，出色的沟通能力与中英文表达能力非常重要。同时，团队协作能力、快速学习能力和自我驱动与管理能力也是非常重要的。较高的GPA、相关的实习或项目经验可能会成为应聘者的一种优势，因为这其中能反应一定的学习能力或专业基础，但这些都不是最终能决定应聘者去留的关键因素，应聘者在面试过程中的表现才是能否进入FMP项目的关键。

相比学校里的课程，A Course会更专注和工作相关的实际技能的培养，届时会有经验丰富的高级工程师们为同学们传授经验、答疑解惑，难度因人而异，不过参加A Course对EEDP的职业发展会有很大的帮助。EEDP的培训是根据公司及所在业务集团的发展而设置的英语或中文的专业基础和进阶培训，授课者均为全球的权威专家，完全与学校里的课程对口的几乎没有。

面试前请做好充足的准备，充分了解公司文化、业务等信息，明确应聘岗位的要求。同时，要充分认识到自己的优势和不足，在面试过程中实事求是地通过具体事例来证明自己能胜任这份工作。

不同专业背景的同学可以参与我们不同研发岗位的工作，比如软件、计算机工程类专业的同学，可以参与医疗产品的软件开发、平台设计、人机交互设计、智能设备研发等工作； 电气工程专业的同学，可以从事电源设计、电路设计等工作，还有可能涉及嵌入式设计、固件编程等工作。算法开发、图像处理等专业的同学在医疗成像、系统设计等领域更是大有可为。实习结束后如果成功入选EEDP项目，可以在医疗集团的众多研发部门进行轮岗，工作地点在北京和无锡，可以根据自己的意愿和业务需求来选择。 另外，医疗集团在上海并没有招收EEDP的研发部门。如果希望在上海工作，请关注GE航空等业务集团的EEDP项目，专业要求详见职位说明。

针对海外同学，GE会根据时差妥善安排电话面试及网络视频面试。

EEDP 是培养工程师、科学家的项目，主要工作是产品设计、工程项目、技术研发等，所以扎实的数理化基础和过硬的专业素养是胜任这类工作的基本条件。GE 有很多业务方向，请仔细研究招聘网站上的职位说明，根据专业背景对号入座，定向申请才能更好得把握机会。不是相关专业背景的同学也不要苦恼啦，GE那么大，总有其他的项目适合你，再找找看！

该项目对于英语能力有硬性要求，英语是一个能帮助你更高效工作的有效工具。在GE，日常工作中的文件、邮件可能会涉及到英语。另外，在和全球同事沟通的过程中也可能会涉及英文的理解与口语表达。

对技术的热爱，对公司业务的理解能力，沟通能力和领导力。

在研究方向上没有特定的要求，但如果申请人有相关研发经验会有一定的优势。对于EEDP，我们更看重学生的学习能力、创造力、想象力、沟通能力、团队精神、解决问题的能力等方面的综合素质。

CLP EID是CLP管培实习生项目，实习周期一般为2个月。如果实习表现优秀，则有机会在实习期后拿到CLP管培生的offer。特别需要注意的是：GE会优先在CLP EID中择优发放CLP管培生offer。

EEDP使用的工程软件与研发内容相关，比如电力电子方向会用到LABVIEW、 MATLAB、C语言等， 化工方向可能会涉及HYSYS、ANSYS等。

DTLP旨在招募懂IT，对IT项目感兴趣的小朋友来support公司内部所有的IT相关项目，懂代码， 是一种优势。我们不会要求实习生都是“技术大牛”，但需要有较全面的IT知识，能够快速理解公司内部信息系统架构和建设方法。

跨地区的，天南地北，世界各地哦。

两个月的实习时间里，EID们都会有一个Main Assignment，当然也会有接触除Main Assignment之外的其他项目的机会。在GE工作，会经常和全球各国的同事、供应商等打交道。EID结束后会有Report Out，听众大多是Senior IT Leader，平时也会有各种向Leader们做汇报、和他们Roundtable交流的机会。

照明集团的EEDP会被安排在不同产品线（如lamp、indoor、specialty等）的研发岗位轮岗，负责global项目的技术研发。

OMLP的职业前景那可是一片光明，很多OMLP Alumni已经成长为GE供应链的杰出leader，下一个就是你了！职业轨迹的话就因人而异了，一般会向lean、engineering、management、sourcing这几个方面发展。

一般会有电话面试和现场面试，现场面试又分为群面和单面，不会有在线或线下的笔试。针对海外和由于客观原因无法参与现场面试的同学，会酌情安排电话或者远程视频面试。

OMLP在两年轮岗中会涉及到供应链中相关岗位， 比如： Manufacturing Engineer, Quality Engineer, Supervisor, Supplier Quality Engineer, Material, Project leader等等。每个轮岗8个月，两年内完成3个轮岗。

相较学历，GE更看重的是个人能力。对于学校是否为985或211高校不会做硬性要求。

在GE，TCLP并不是以销售为主的工作，最重要的是帮助客户解决技术问题、实现目标。从这个角度而言，TCLP对于专业知识有很高的要求，更需要出色的快速学习能力、适应能力与沟通技能。因而，在这个过程中简单的关系建立是远远不够的，能否挖掘客户真正的需求并提供最佳的解决方案才是其中的关键所在。

在GE CLP的轮岗过程中，Sales导向会偏多一些，但也会涉及Marketing方面的工作。虽然由于行业的差异， GE Marketing方面的工作与普通消费品行业的Marketing工作大有不同， 但其中使用的工具、方法都是相通的。另外，特别需要说明的是：作为一名CLP，在轮岗中，是一定要有前线Sales经验的积累的。

EEDP会在两年内提供4个轮岗机会，发电集团的EEDP可能会涉及机械设计、电器设计、应用工程、测试工程师、服务等相关职务。

一个优秀的TCLP应该具备出色的沟通表达能力、团队合作与领导力、逻辑思维与快速学习能力，以及对技术工作的充足的热情。

面试包括1-2轮的简历筛选和电话面试、跨业务集团的群面、岗位相关的技术面试。群面主要考察的是应聘者的软实力，技术面试一般为分业务集团的单面，着重考察应聘者与所申请岗位相关的技术实力。由于各业务集团技术面试时间各有不同，所以群面和单面不一定会在同一天里进行。

在GE TCLP的轮岗过程中，是以技术岗位为主，精选一些商务和Marketing方面的工作。主要是为长期的岗位发展获得一定的商务基础和技能，是Sales经验的积累。