管理培训项目介绍

两个月的实习时间里，EID们都会有一个Main Assignment，当然也会有接触除Main Assignment之外的其他项目的机会。在GE工作，会经常和全球各国的同事、供应商等打交道。EID结束后会有Report Out，听众大多是Senior IT Leader，平时也会有各种向Leader们做汇报、和他们Roundtable交流的机会。

平台足够大，DTLP轮岗期间能接触到IT领域的各类内容，包括ERP, CRM, Infrastructure, Security，还有最近火热高大上的industrial internet等。此外，GE很注重员工的培训和长期成长。比如DTLP期间一次美国、一次欧洲的培训等。

我们会安排一个适合2个月的IT项目，会涉及到ERP/BI/Cloud/infrastructure等，并有assignment leader来带你做项目哟。工作中中英文都会用到，需要你英语能正常交流。

一个优秀的CLP应该具备出色的沟通表达能力、团队合作与领导力、逻辑思维与快速学习能力，以及对销售及市场工作的充足的热情。另外需要补充的是： CLP之间也存在多样性，只要做最好的自己，你就是最棒的！

DTLP旨在招募懂IT，对IT项目感兴趣的小朋友来support公司内部所有的IT相关项目，懂代码， 是一种优势。我们不会要求实习生都是“技术大牛”，但需要有较全面的IT知识，能够快速理解公司内部信息系统架构和建设方法。

一般会有电话面试和现场面试，现场面试又分为群面和单面，不会有在线或线下的笔试。针对海外和由于客观原因无法参与现场面试的同学，会酌情安排电话或者远程视频面试。

EEDP主要面向硕士研究生。GE一直以来都致力于解决世界上最难的问题，所以EEDP的工作内容是相当有挑战性的，需要扎实的基础和一定的工程项目或科研经验。作为本科生，如果你认为自己的学习能力、创造力、项目经验决不比硕士逊色，那么GE也欢迎你加入，果断投简历吧！并且在简历里特别强调你的强项，有能力就会有机会！

CLP项目对专业背景无硬性要求，但可能更倾向于有相关销售或市场实习、活动经验的同学。特别需要说明的是：不同业务集团的CLP会需要不同的背景知识，比如：医疗集团需要有一定的医学知识，航空集团需要一定的航空发动机或飞行器设计等背景知识……所以，有相应知识储备的同学可能在面试时会更占优势。

跨地区的，天南地北，世界各地哦。

EID是针对准毕业生的实习，实习表现优秀的学员会直接收到GE的DTLP管培生Offer，目前主要针对于毕业时间在2018年下半年至2019年的在校学生。计算机相关专业的小朋友们（包括但不限于计算机，信息系统，自动化等）都可以申请。从DTLP的工作内容来看，主要涉及Business Intelligence商业智能，ERP系统实施，CRM系统实施，Application开发，Infrastructure基础设施以及工业互联网等等。所以如果有商科管理背景或实习经验，或是对IT项目管理感兴趣的同学也可以大胆尝试。我们希望EID们对新技术有热情，有强的主观能动性，乐于尝试不同领域的IT项目。在筛选过程中，编程能力是一个很强的加分项，但不会是决定因素。

EEDP使用的工程软件与研发内容相关，比如电力电子方向会用到LABVIEW、 MATLAB、C语言等， 化工方向可能会涉及HYSYS、ANSYS等。

定岗主要是FSE（现场支援工程师），会根据岗位需求的情况确定岗位。岗位会分布在不同城市，每年可供选择的岗位地点都是变化的。

EEDP 偏重培养产品研发方向的工程技术人才，DTLP偏重IT平台与流程支持类的工作。EEDP通常面向外部客户，在医疗 、能源、航空、运输等业务领域进行创新的技术研发。DTLP通常面向GE内部客户，为公司内部的IT平台提供优化设计和系统运营管理。而OMLP则面向供应链管理，以学习生产运营管理为主。总之，请同学们根据自己的兴趣，选择适合自己发展的项目。

CLP EID是CLP管培实习生项目，实习周期一般为2个月。如果实习表现优秀，则有机会在实习期后拿到CLP管培生的offer。特别需要注意的是：GE会优先在CLP EID中择优发放CLP管培生offer。

定岗的选择是双向的，会根据FMP自己的意愿和公司岗位的情况确定岗位。岗位会分布在不同的业务部门，涉及不同的职能，每年可供选择的岗位都是变化的。

在GE，TCLP并不是以销售为主的工作，最重要的是帮助客户解决技术问题、实现目标。从这个角度而言，TCLP对于专业知识有很高的要求，更需要出色的快速学习能力、适应能力与沟通技能。因而，在这个过程中简单的关系建立是远远不够的，能否挖掘客户真正的需求并提供最佳的解决方案才是其中的关键所在。

在面试过程中，出色的沟通能力与中英文表达能力非常重要。同时，团队协作能力、快速学习能力和自我驱动与管理能力也是非常重要的。较高的GPA、相关的实习或项目经验可能会成为应聘者的一种优势，因为这其中能反应一定的学习能力或专业基础，但这些都不是最终能决定应聘者去留的关键因素，应聘者在面试过程中的表现才是能否进入FMP项目的关键。

针对海外同学，GE会根据时差妥善安排电话面试及网络视频面试。

我们分群面和单面。群面是针对一个企业的IT case进行讨论。单面一般从两方面进行考察：过往经历和对未来的预测。 针对过往经历，可以挑选简历中任何部分进行提问；对于未来变化的预测，可以提供一种场景供其分析，或者让其列出对于未来工作的计划。

OMLP在两年轮岗中会涉及到供应链中相关岗位， 比如： Manufacturing Engineer, Quality Engineer, Supervisor, Supplier Quality Engineer, Material, Project leader等等。每个轮岗8个月，两年内完成3个轮岗。

相较学历，GE更看重的是个人能力。对于学校是否为985或211高校不会做硬性要求。

应聘者需要能够流利、顺畅地进行听、说、读、写。

轮岗的地点包括北京、上海、广州、成都，海口，香港、台北等，具体地点视岗位需求而定。轮岗地点的选择是指派为主，这其中可能存在竞争。整体而言，GE鼓励并会尽可能安排每一个管培生都有多元化的轮岗经历。

当然不是！ GE 是一个非常欢迎女性雇员的公司，GE中国 的CEO 就是女性，我们工业部门也有很多女性职员，包括工程师和Commercial方面的同事。女性在工作中可能更细心， 这可能会帮助女性雇员成功。

TCLP EID是TCLP管培实习生项目，实习周期一般为2个月,但也可延长。如果实习表现优秀，则有机会在实习期后拿到TCLP管培生的offer。特别需要注意的是：GE主要在TCLP EID中择优发放TCLP管培生offer。

不同专业背景的同学可以参与我们不同研发岗位的工作，比如软件、计算机工程类专业的同学，可以参与医疗产品的软件开发、平台设计、人机交互设计、智能设备研发等工作； 电气工程专业的同学，可以从事电源设计、电路设计等工作，还有可能涉及嵌入式设计、固件编程等工作。算法开发、图像处理等专业的同学在医疗成像、系统设计等领域更是大有可为。实习结束后如果成功入选EEDP项目，可以在医疗集团的众多研发部门进行轮岗，工作地点在北京和无锡，可以根据自己的意愿和业务需求来选择。 另外，医疗集团在上海并没有招收EEDP的研发部门。如果希望在上海工作，请关注GE航空等业务集团的EEDP项目，专业要求详见职位说明。

面试过程中，主要的考量依据是应聘者在这个面试过程中做了哪些具体的事情，而非应聘者在此过程中承担的角色或语言表达的频繁度。

相较学历，GE更看重的是个人能力。对于学校是否为985或211高校不会做硬性要求。

在GE TCLP的轮岗过程中，是以技术岗位为主，精选一些商务和Marketing方面的工作。主要是为长期的岗位发展获得一定的商务基础和技能，是Sales经验的积累。

对技术的热爱，对公司业务的理解能力，沟通能力和领导力。

该项目对于英语能力并没有硬性要求，但英语是一个能帮助你更高效工作的有效工具。在GE，日常工作中的文件、邮件可能会涉及到英语。另外，在和全球同事沟通的过程中也可能会涉及英文的理解与口语表达。