不同专业背景的同学可以参与我们不同研发岗位的工作，比如软件、计算机工程类专业的同学，可以参与医疗产品的软件开发、平台设计、人机交互设计、智能设备研发等工作； 电气工程专业的同学，可以从事电源设计、电路设计等工作，还有可能涉及嵌入式设计、固件编程等工作。算法开发、图像处理等专业的同学在医疗成像、系统设计等领域更是大有可为。实习结束后如果成功入选EEDP项目，可以在医疗集团的众多研发部门进行轮岗，工作地点在北京和无锡，可以根据自己的意愿和业务需求来选择。 另外，医疗集团在上海并没有招收EEDP的研发部门。如果希望在上海工作，请关注GE航空等业务集团的EEDP项目，专业要求详见职位说明。

对TCLP毕业后，短期定位是以技术岗位为主，长期可以通过内部竞聘转至商务，市场，销售等职位。

OMLP在两年轮岗中会涉及到供应链中相关岗位， 比如： Manufacturing Engineer, Quality Engineer, Supervisor, Supplier Quality Engineer, Material, Project leader等等。每个轮岗8个月，两年内完成3个轮岗。

面试过程中，主要的考量依据是应聘者在这个面试过程中做了哪些具体的事情，而非应聘者在此过程中承担的角色或语言表达的频繁度。

FMP对于CPA、CFA、ACCA、AICPA等都没有特别要求，FMP在项目中会有完善的培训课程，并不要求要额外的学习培训。

面试前请做好充足的准备，充分了解公司文化、业务等信息，明确应聘岗位的要求。同时，要充分认识到自己的优势和不足，在面试过程中实事求是地通过具体事例来证明自己能胜任这份工作。

EEDP主要面向硕士研究生。GE的目标是解决世界上最难的问题，因此需要基础扎实，又有工程项目或科研经验的人才。如果作为本科生，你认为自己的学习能力、创造力、项目经验等不比硕士逊色，我们非常欢迎你的加入。果断投简历吧，并且在简历里面特别强调你的强项。你有能力，就有机会。

EEDP会在两年内提供4个轮岗机会，发电集团的EEDP可能会涉及机械设计、电器设计、应用工程、测试工程师、服务等相关职务。

日常工作会接触很多的外国供应商和客户，需要你用英语来表达。平时同事之间邮件沟通有时也习惯用英文。接触的各类工作相关的文件也是英文为主。OMLP的培训当然是全英文的啦！良好的英语沟通能力会对工作有很大的帮助。

EEDP 偏重培养产品研发方向的工程技术人才，DTLP偏重IT平台与流程支持类的工作。EEDP通常面向外部客户，在医疗 、能源、航空、运输等业务领域进行创新的技术研发。DTLP通常面向GE内部客户，为公司内部的IT平台提供优化设计和系统运营管理。而OMLP则面向供应链管理，以学习生产运营管理为主。总之，请同学们根据自己的兴趣，选择适合自己发展的项目。

每年的EID人数会根据实际需求和“投缘”程度灵活决定。只要你足够优秀，就有可能成为DTLP EID。实习建议安排在7、8两个月，具体的时间可以在面试过程中再行商榷。在入职时间方面，GE会综合考虑候选人的实际情况case by case地确定日期。

照明集团的EEDP会被安排在不同产品线（如lamp、indoor、specialty等）的研发岗位轮岗，负责global项目的技术研发。

相比学校里的课程，A Course会更专注和工作相关的实际技能的培养，届时会有经验丰富的高级工程师们为同学们传授经验、答疑解惑，难度因人而异，不过参加A Course对EEDP的职业发展会有很大的帮助。EEDP的培训是根据公司及所在业务集团的发展而设置的英语或中文的专业基础和进阶培训，授课者均为全球的权威专家，完全与学校里的课程对口的几乎没有。

FMP需要候选人有较强的主动性，良好的学习能力，交流能力和领导力。

应聘者需要能够流利、顺畅地进行听、说、读、写。

EID是针对准毕业生的实习，实习表现优秀的学员会直接收到GE的DTLP管培生Offer，目前主要针对于毕业时间在2018年下半年至2019年的在校学生。计算机相关专业的小朋友们（包括但不限于计算机，信息系统，自动化等）都可以申请。从DTLP的工作内容来看，主要涉及Business Intelligence商业智能，ERP系统实施，CRM系统实施，Application开发，Infrastructure基础设施以及工业互联网等等。所以如果有商科管理背景或实习经验，或是对IT项目管理感兴趣的同学也可以大胆尝试。我们希望EID们对新技术有热情，有强的主观能动性，乐于尝试不同领域的IT项目。在筛选过程中，编程能力是一个很强的加分项，但不会是决定因素。

一般会有电话面试和现场面试，现场面试又分为群面和单面，不会有在线或线下的笔试。针对海外和由于客观原因无法参与现场面试的同学，会酌情安排电话或者远程视频面试。

CLP项目对专业背景无硬性要求，但可能更倾向于有相关销售或市场实习、活动经验的同学。特别需要说明的是：不同业务集团的CLP会需要不同的背景知识，比如：医疗集团需要有一定的医学知识，航空集团需要一定的航空发动机或飞行器设计等背景知识……所以，有相应知识储备的同学可能在面试时会更占优势。

相较学历，GE更看重的是个人能力。对于学校是否为985或211高校不会做硬性要求。

航空集团的EEDP会从事零部件设计、制造相关的研发工作，所以可能会需要有一定的航空发动机专业知识。

该项目对于英语能力并没有硬性要求，但英语是一个能帮助你更高效工作的有效工具。在GE，日常工作中的文件、邮件可能会涉及到英语。另外，在和全球同事沟通的过程中也可能会涉及英文的理解与口语表达。

培训训必须有，工作机会的话，请期待吧！

在研究方向上没有特定的要求，但如果申请人有相关研发经验会有一定的优势。对于EEDP，我们更看重学生的学习能力、创造力、想象力、沟通能力、团队精神、解决问题的能力等方面的综合素质。

EEDP主要面向硕士研究生。GE一直以来都致力于解决世界上最难的问题，所以EEDP的工作内容是相当有挑战性的，需要扎实的基础和一定的工程项目或科研经验。作为本科生，如果你认为自己的学习能力、创造力、项目经验决不比硕士逊色，那么GE也欢迎你加入，果断投简历吧！并且在简历里特别强调你的强项，有能力就会有机会！

我们分群面和单面。群面是针对一个企业的IT case进行讨论。单面一般从两方面进行考察：过往经历和对未来的预测。 针对过往经历，可以挑选简历中任何部分进行提问；对于未来变化的预测，可以提供一种场景供其分析，或者让其列出对于未来工作的计划。

一个优秀的TCLP应该具备出色的沟通表达能力、团队合作与领导力、逻辑思维与快速学习能力，以及对技术工作的充足的热情。

在面试过程中，出色的沟通能力与中英文表达能力非常重要。同时，团队协作能力、快速学习能力和自我驱动与管理能力也是非常重要的。较高的GPA、相关的实习或项目经验可能会成为应聘者的一种优势，因为这其中能反应一定的学习能力或专业基础，但这些都不是最终能决定应聘者去留的关键因素，应聘者在面试过程中的表现才是能否进入FMP项目的关键。

轮岗的地点包括北京、上海、广州、成都，海口，香港、台北等，具体地点视岗位需求而定。轮岗地点的选择是指派为主，这其中可能存在竞争。整体而言，GE鼓励并会尽可能安排每一个管培生都有多元化的轮岗经历。

OMLP面向具有工科背景的优秀毕业生招聘。只要你对供应链有热情，具有好奇心和快速学习的能力，不要犹豫快到碗里来!

轮岗的地点包括北京、上海、苏州、香港、美国等，具体地点视岗位需求而定。轮岗地点的选择是双向的，但海外轮岗需要再次申请，这其中可能存在竞争。整体而言，GE鼓励并会尽可能安排每一个管培生都有多元化的轮岗经历。

EEDP使用的工程软件与研发内容相关，比如电力电子方向会用到LABVIEW、 MATLAB、C语言等， 化工方向可能会涉及HYSYS、ANSYS等。